L’ER2188 est un composé d’enrobage et d’encapsulation à deux composants, à usage général et homologué UL. Ce système utilise un durcisseur exempt de DDM ou d’autres amines aromatiques.
L’ER2223 est une résine d’encapsulation époxy bicomposante, à haute température de transition vitreuse , principalement développée pour l’encapsulation de composants électriques nécessitant une résistance aux températures élevées.
Le SC3001 est un composé d’encapsulation bicomposant, flexible et optiquement transparent. Il est idéal pour une utilisation dans l’industrie des LED, où la clarté optique est essentielle.
Le SC4003E est une résine silicone bicomposante d’enrobage et d’encapsulation conçue pour la protection des appareils électroniques. Elle présente d’excellentes propriétés à haute température.
L’UR5044 est une résine d’encapsulation bicomposant hautes performances, homologuée UL, qui a été développée principalement pour l’encapsulation de composants électroniques et électriques délicats, soumis à des conditions extrêmes .
L’UR5547 est une résine d’enrobage polyuréthane semi-rigide et ignifuge, idéale pour les applications impliquant des composants petits et délicats, car le produit durci présente très peu de contraintes, même sous cycles thermiques.
Le produit durci présente une grande ténacité et est particulièrement adapté aux applications soumises à des exigences strictes en matière de cycles de température ou de chocs thermiques.
