ALPHA OM-565
La pâte à braser basse température ALPHA OM-565 HRL3 est conçue pour atténuer les défauts de gauchissement dans les boîtiers de puce thermosensibles. Cette pâte à braser atteint des températures de refusion maximales de 175 °C et offre une mouillabilité supérieure pour minimiser les défauts post-refusion, tels que le non-wet-open (NWO) et le HIP (head-in-pillow).
La chimie ALPHA OM-565 améliore les performances électrochimiques par rapport aux soudures à bas point de fusion existantes et offre une excellente compatibilité lorsqu’elle est utilisée en combinaison avec des solutions ALPHA alternatives pour les applications de reprise de contact.
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