Alpha CVP-520
L’ALPHA CVP-520 est conçu pour les alliages basse température quasi-eutectiques tels que SnBi0.4Ag, permettant des profils de refusion de pointe entre 155 °C et 190 °C. Le résidu de flux est transparent et incolore, et offre une excellente fiabilité électrochimique.
L’alliage soigneusement sélectionné de l’ALPHA CVP-520 offre le point de fusion le plus bas et la plage de viscosité la plus étroite lors de la fusion et de la resolidification, maximisant ainsi la résistance à la fatigue due aux cycles thermiques dans les applications traditionnelles d’alliages à basse température. Cet alliage produit également très peu de vides dans les soudures BGA, même avec une sphère en alliage SAC traditionnelle.
Tous les composants utilisés avec les soudures SnBi doivent être sans plomb pour éliminer la formation d’intermétaux étain/plomb/bismuth, dont le point de fusion est inférieur à 100°C.
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