HTCPX
Electrolube® HTCPX offre une conductivité thermique optimale dans une pâte non durcissable, conçue pour le remplissage des interstices. Elle est recommandée lorsqu’un couplage thermique efficace et fiable des composants électroniques ou une dissipation thermique sont requis. HTCPX est une pâte sans silicone, adaptée aux applications où les silicones sont interdits, évitant ainsi les problèmes de migration des silicones et des siloxanes de faible poids moléculaire.
CARACTÉRISTIQUES ET AVANTAGES :
- Conductivité thermique exceptionnellement élevée ; favorise une dissipation rapide de la chaleur sur les surfaces irrégulières.
- Très haute viscosité, offrant une stabilité aux vibrations ; idéal pour une utilisation comme matériau de remplissage.
- À base d’huile sans silicone ; évite les problèmes de migration du silicone et des siloxanes de faible masse moléculaire.
- Pâte non durcissante ; permet une retouche simple et efficace des composants si nécessaire.
Explorer
Dans la même catégorie
La pâte de transfert thermique HTS est une pâte de transfert thermique non durcissable, conçue pour être utilisée comme matériau d’interface thermique.
